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簡要描述：熱變形維卡軟化點(diǎn)測試儀主要用于非金屬材料如塑料、橡膠、尼龍、電絕緣材料等的熱變形溫度及維卡軟化點(diǎn)溫度的測定。滿足GB/T1633-2000《熱塑性塑料維卡軟化點(diǎn)溫度的測定》中關(guān)于熱塑性塑料維卡軟化點(diǎn)溫度的測定和GB/T1634-2004《塑料 負(fù)荷變形溫度的測定》中關(guān)于塑料彎曲負(fù)載熱變形溫度試驗(yàn)方法。
產(chǎn)品型號(hào)：XRW-300廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家更新時(shí)間：2023-09-07訪 問 量：903產(chǎn)品分類
Product Category詳細(xì)介紹
| 品牌 | 其他品牌 | 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) |
|---|---|---|---|
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 環(huán)保,化工,石油,建材,交通 | 測溫范圍 | -50℃～+450℃ |
| 分 辨 率 | 0.01℃ | 控制輸出 | 0至5V |
熱變形維卡軟化點(diǎn)測試儀主要用于非金屬材料如塑料、橡膠、尼龍、電絕緣材料等的熱變形溫度及維卡軟化點(diǎn)溫度的測定。滿足GB/T1633-2000《熱塑性塑料維卡軟化點(diǎn)溫度的測定》中關(guān)于熱塑性塑料維卡軟化點(diǎn)溫度的測定和GB/T1634-2004《塑料 負(fù)荷變形溫度的測定》中關(guān)于塑料彎曲負(fù)載熱變形溫度試驗(yàn)方法。
本機(jī)控制系統(tǒng)基于第二代ARM Cortex-M3內(nèi)核的微控制器研發(fā)設(shè)計(jì)，它具有高性能、低功耗的32位微處理器，其操作頻率高達(dá)120MHz，性能遠(yuǎn)高于16位、12MHz單片機(jī)，具有大容量閃存、大容量SRAM、豐富的IO端口資源以及其他外設(shè)組件，高度集成的測控系統(tǒng)具有實(shí)時(shí)性更好、速度更快、穩(wěn)定性更高的特點(diǎn)。
熱變形維卡軟化點(diǎn)測試儀本控制系統(tǒng)采用了基于Σ-Δ技術(shù)的 24 位無誤碼數(shù)據(jù)的AD芯片，*的PID控制算法使控制平穩(wěn)可靠，數(shù)據(jù)安全可靠。
測溫范圍：-50℃～+450℃
分 辨 率：0.01℃
控制輸出：0至5V
控制模式：勻速升溫控制
控溫方式：PID控制
采樣頻率：5次/秒，
按鍵顯示：5寸彩色液晶，觸摸屏輸入。
供電電源：AC12V，1A
主要配置：
1、主控板、5.0高清彩色液晶、揚(yáng)聲器。
2、12V 15VA交流變壓器電源
3、50A調(diào)壓模塊
4、微型打印機(jī)
5、千分表數(shù)據(jù)線
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